尖端應用領域

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聯瑞的NOVOFINE 亞微米球形硅微粉非常適合降低各種樹脂和油漆的粘度，以及改善流動性，減少毛邊等用途，廣泛適用于半導體封裝用各種樹脂的流動性助長以及毛邊減少的添加劑、炭粉外添劑、硅橡膠填充料、燒結材料和助劑、液體封裝材料用填料、各種樹脂填料、樹脂基板、窄間隙用途。
聯瑞的NOVOFINE球形氧化鋁粉因其高流動和高導熱特性，可以用于半導體封裝用填料、陶瓷粉燒成用底粉，還可用于拋光液和熱噴涂材料。